1、设备结构 (1)输送系统: ?导轨在线水平输送系统,输送方向左→右(右→左可选)。 ?入口可对接插件线/接驳台/工作台,自带滚轮式入板隔离装置,支持连板模式; ?出口可对接接驳台/皮带线/工作台。 ?设备对应较大PCB或夹具尺寸:L450*W400*H100(板上)。 (2)松香系统: ?选择性喷雾方式,喷雾X-Y路径由程序控制,较多可存储1000组用户程序; ?双喷头方式保证涂覆均匀性;喷雾压力罐、松香流量计可调; ?配松香液位检测盒气动泵自动加松香添加系统; ?配排风过滤系统、助焊剂接液盘,抽屉式喷雾护罩。 ?设备内铁氟龙松香管和气管,金属气液接头,经久耐用。 (3)预热系统: ?热风加热方式,热风温度PID控制,独立双发热器结构、耐高温长轴热风马达,风速变频可调; ?预热出口配热风刀,防止PCB在预热和焊接之间掉温。 (4)焊接系统: ?选择性焊接方式,锡炉相对PCB做X-Y移动,根据程序设置焊接路径和焊接时间; ?锡炉锡容量仅25KG,从开机到正常焊接温度,只需要45分钟加热时间; ?区域性扫焊工艺,比传统选择焊大幅提升产能; ?*性喷嘴寿命,克服了传统选择焊喷嘴寿命短对设备性能的重大影响,又帮助客户节约了耗材成本。 ?可不依赖氮气的选择性焊接,克服了传统选择焊对氮气的依赖性。 ?多种喷嘴结构,对应各类焊接工艺; ?针对提供给客户的夹具,设备程序可一次性一个方向通过焊接。 (5)控制系统: ?控制方式:整机控制为PLC+触摸屏+运动控制。温度控制为PID+SSR。 ?重要电气元件采用进口品牌,以保证设备可靠性。 注:以上引用的图片,仅为了从原理角度说明设备结构和工作原理,实际设备结构以实际出货产品为准。 (6)客户特殊要求: 助焊剂双喷嘴;大锡炉容锡25公斤;喷口较大宽度11CM,以保证客户的生产效率。